集成电路芯片项目

一、建设项目与相关产业政策的相符性分析|
线宽1.2μm以下的大规模集成电路设计制造列入《产业结构调整指导目标》中鼓励类，是当前国家重点鼓励发展的产业。近期产业化的重点是：以加强集成电路设计为重点，积极支持集成电路设计和整机开发相结合，设计开发市场需求较大的整机产品所需的各种专用集成电路和系统级芯片，线宽0.18μm以下的深亚微米集成电路及配套的IP库。扩大集成电路生产加工和封装能力，提高工艺技术水平，扩大产品品种和生产规模；积极鼓励国内外有经济实力和技术实力的企业以及投资机构在国内国际先进水平的集成电路芯片生产线，提高我国集成电路生产技术水平。
本项目产品方案为8英寸0.35-0.18μm芯片和12英寸0.13-0.09μm芯片，属深亚微米集成电路，符合国家产业政策要求。
二、项目分析
1、工程分析须用多种有毒有害化学品，工程分析应做总物料平衡和主要污染因子，如氟、氯平衡。
2、污染源和污染物
（1）、废气
芯片生产各工序涉及的有毒有害气态污染化学物质包括：
外延工序——SiH3、SiHCl3、SiH2Cl2、SiCl4、AsH3、B2H6、PH3、HCl、H2
清洗工序——
光刻工序——
化学机械抛光——
化学气相沉积——
扩散、离子注入——
金属化工序——
对于酸碱废气（HF、HCl、H2SO4、HNO3、H3PO4、Cl2、NH3）采用湿式洗涤塔处理，净化效率为95%。
对于特殊气体（SiH4、PH3、AsH3）采用炭纤维加湿式洗涤塔处理，净化效率为85-90%。
对于有机废气（VOC）采用沸石浓缩转轮燃烧法处理，净化效率为95%。
（2）水污染物
含氟废水——来源显影、刻蚀、CMP工序，处理方法为CaCl2沉淀法
酸碱废水——来源清洗工序，处理方法为中和
纯水制备再生废水——来源活性炭或树脂及清洗水，处理方法为中和法
洗涤塔废水——来源酸、碱喷淋，处理方法为中和法
研磨废水——来源研磨工序，采用沉淀法处理
生活污水——生化法处理
（3）固体废物
危险废物——硫酸废渣、磷酸废渣、显影废液、异丙醇废液、硫酸氨废液、废有机溶剂、废光刻胶、污水处理站污泥；一般固体废物——废金属、废玻璃、废塑料（有机溶剂容器除外）、废芯片、可回收包装材料；生活垃圾
3、清洁生产
三、评价因子
废气和环境空气：SO2、NO2、PM10、NH3、氟化物、HCl、Cl2、硫酸雾、非甲烷总烃
废水和地表水：pH、CODcr、NH3-N、F-、BOD5、TOC、AOX
地下水：pH、CODMn、硫酸盐、氯化物、硝酸盐、亚硝酸盐、氨氮、氟化物
土壤：Cd、Hg、砷、铜、铅、铬、锌
声环境：Leq(A)
工业固体废物：新化学品废物、含砷废物、废酸、有机磷化合物废物、废有机溶剂
四、环境保护措施
1、废气分别设置区域性除害装置，湿式洗涤器等气体净化设施
2、废水各自处理
五、应注意的问题
1、生产中使用了大量化学危险品，存在偶发事故引起的环境风险，合理确定库存量，化工仓库采用完善的安全制度是必需的。
2、卫生防护距离：氟化氢卫生防护距离为11.5米，本评价建议拟建项目卫生防护距离为50米，并在厂界周边50米范围内，密集种植高大乔木与低矮灌木、草地相结合的封闭绿化隔离带，一方面是非常好的绿化措施，同时也是防范环境风险与环境安全的最简捷、有效措施。